Entegris NexPlanar CMP 研磨墊
Entegris · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 比較接合前 CMP 形貌時，研磨墊的接觸特性與耗材狀態也是影響表面的製程變因。
- 技術方式
- NexPlanar 以熱固性聚氨酯形成 CMP 機械接觸介面，提供不同硬度與孔隙選擇，產品包含 Element 與 Ultra 系列。
- 適用範圍
- 官方用途涵蓋 IC CMP；特定銅／介電疊層需配合研磨液、修整與設備條件選擇墊材。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界家族級相容性說明不等於特定混合接合疊層已通過驗證；公開資料未給出接合粗糙度或放行門檻。
評估準備BLNKK 建議整理疊層與圖形、研磨液、修整及研磨條件，對照全片形貌、凹陷和缺陷資料。
向供應商確認確認適用系列、硬度與孔隙配置，以及修整方式、磨耗監控與實際製程的驗證方法。
- 公開依據
- Entegris 官方頁與兩頁資料表說明材質、硬度、孔隙及系列，並列出 IC CMP 應用。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。