CIRCL-AP 晶圓全表面封裝檢測與 2D／3D 量測

KLA · 翹曲、形貌與應力量測

方案用途: 薄化、接合及 RDL／TSV 製程的異常可能分布在晶圓正面、背面與邊緣，需同時追蹤表面缺陷與凸塊、互連的尺寸偏差。
技術方式: 以多模組平台整合正面、背面、邊緣檢測與光學複檢，配合所選模組量測凸塊、RDL 或 TSV 的平面尺寸與高度。
適用範圍: 官方列出 WLCSP、FOWLP 及 2.5D／3D 晶圓級製程控制用途，並支援已接合、薄化與翹曲基板；實際覆蓋範圍需依模組及樣品配置。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
可搬送翹曲基板不等於可量測升降溫中的翹曲歷程。不同模組與配方涵蓋的缺陷及量測項目不同，表面檢測也不能直接判定所有埋藏接合缺陷。
評估準備
建議整理晶圓尺寸、厚度、載體／接合狀態、翹曲範圍，以及缺陷種類、表面、關鍵尺寸與檢測節點，並準備代表性樣品及產能目標。
向供應商確認
確認現行模組、樣品搬送限制與 2D／3D 量測範圍，並以樣品討論靈敏度、誤判、重複性及產能。另確認資料整合與配方驗證安排。
公開依據: 2015 發布資料說明量產與開發用途；現行產品頁列出正面、邊緣、背面及複檢模組，2025 年報亦收錄 CIRCL-AP。歷史模組名稱不等於現行供貨配置。

補充參考資料

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