CIRCL-AP 晶圓全表面封裝檢測與 2D／3D 量測
薄化、接合及 RDL／TSV 製程的異常可能分布在晶圓正面、背面與邊緣，需同時追蹤表面缺陷與凸塊、互連的尺寸偏差。
KLA
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- 先進封裝檢查、載板與面板量測
應用範圍: WLCSP／FOWLP／TSV／2.5D／3D · TSV／3D IC · 成品 BGA／CSP／WLP · TSV／UBM／RDL 金屬層 · TSV 介電襯層與封裝介電膜
目錄中的方案 · 5
SPTS Omega Rapier XE TSV 背面露銅蝕刻
TSV 背面露出高度不均時，分辨薄化與矽蝕刻各段對形貌的貢獻。
ICOS T3／T7 BGA 焊球共面度檢查
成品 BGA／CSP 的焊球高度與共面度檢查，可提供組裝前接點幾何的篩檢依據。
SPTS Sigma TSV 阻障／種子層 PVD
TSV 銅填孔前，需要對照阻障／種子層的側壁與底部覆蓋。
SPTS Osprey TSV 介電襯層 PECVD
TSV 襯層評估，需要同時對照膜質、應力及熱預算。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
- 先進封裝檢查與量測方案 · 混合鍵合後出現局部空洞 →
- SPTS Omega Rapier XE TSV 背面露銅蝕刻 · TSV 露銅高度與背面共面性 →
- ICOS T3／T7 BGA 焊球共面度檢查 · 封裝焊球共面性與初始接觸 →
- SPTS Sigma TSV 阻障／種子層 PVD · TSV 填銅 seam 與空洞 →
- SPTS Osprey TSV 介電襯層 PECVD · TSV 絕緣 liner 漏電定位 →
- Zeta 接合前高度量測評估 · 微凸塊高度不均與共面性 →
- CIRCL-AP 晶圓全表面封裝檢測與 2D／3D 量測 · 微凸塊高度不均與共面性 →
- 外緣表面輪廓量測評估 · 底部填膠 fillet 與 keep-out 干涉 →
- 橋接對照的 incoming bump 幾何評估 · Flip-chip 回焊接點橋接 →
公開來源
聯絡資訊
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台灣 · 原廠據點
KLA — Zhubei TYHT P9 Office
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中國大陸 · 原廠據點
KLA — Shanghai Office, Zhangjiang Hi-Tech Park
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美國 · 總部
KLA Corporation — Corporate Headquarters, Milpitas
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