SPTS Sigma TSV 阻障／種子層 PVD
KLA · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- TSV 銅填孔前，需要對照阻障／種子層的側壁與底部覆蓋。
- 技術方式
- Sigma 以物理氣相沉積形成金屬膜；原廠 TSV 覆蓋描述涉及 Advanced Hi-Fill 離子化 PVD 源。
- 適用範圍
- 官方列出 TSV barrier／seed 與 UBM／RDL；實際孔形、材料及源／腔體配置需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界家族用途不保證每套配置的深孔覆蓋，也不能保證後續電鍍無接縫／空洞。需以實際孔形與膜層驗證。
評估準備BLNKK 建議整理孔形、阻障／種子層材料、熱預算及前處理，對照側壁／底部截面與後續填孔結果。
向供應商確認請確認源／腔體、材料與孔形窗口、除氣／預清洗、覆蓋判定及試片驗證方法。
- 公開依據
- 當前 Sigma 段與具名型錄均列出 TSV 金屬沉積；型錄明列 2022 年 4 月版本。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。