ICOS T3／T7 BGA 焊球共面度檢查
KLA · 工程量測與失效分析
- 方案用途
- 成品 BGA／CSP 的焊球高度與共面度檢查，可提供組裝前接點幾何的篩檢依據。
- 技術方式
- ICOS T3／T7 以自動光學檢查搭配可配置的三維量測模組，檢查焊球幾何及封裝外觀。
- 適用範圍
- 官方列出 BGA、CSP 與 WLP 出貨檢查用途；T3 為料盤輸出、T7 為捲帶輸出，模組需依樣品選定。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界逐球量測需光學可視與適合的模組；焊後埋藏球不直接適用。共面度結果不單獨證明開路原因，較早型錄配置也需確認現行供應。
評估準備BLNKK 建議整理球尺寸與間距、封裝表面、共面度公差、參考面及料盤／捲帶需求，準備量測系統重複性與再現性驗證。
向供應商確認確認可供應的三維模組、逐球量測與基準定義，並以實際樣品驗證辨識能力、量測誤差及結果輸出。
- 公開依據
- 當前官方頁確認 T3／T7 與三維量測；官方型錄明列 BGA／CSP 焊球共面度、位置、偏移與間距。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。