IC Packaging Warp 成型、固化與冷卻翹曲模擬

Moldex3D · 熱機械模擬與壽命預測

方案用途: 封裝成型、固化與冷卻會產生收縮及應力變化，影響最終翹曲。IC Packaging Warp 可用於比較材料與製程條件對變形的影響。
技術方式: 以充填模擬為基礎，計算熱收縮、固化收縮與應力鬆弛造成的三維變形。IC Packaging 整體流程另提供溫度、轉化率與應力分布分析。
適用範圍: 官方 IC Packaging 方案涵蓋轉注成型、壓縮成型、嵌入式晶圓級封裝、模塑底填與後固化。特定流程所需模組及 Warp 的銜接方式需確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
預測取決於材料模型、製程與邊界條件；同一軟體功能不代表不同封裝都已有驗證。2013 手冊的功能配置不能直接視為現行授權內容。
評估準備
BLNKK 建議準備封裝與模具幾何、材料固化及熱機械資料、實際溫壓歷程，以及不同階段的翹曲量測。資料範圍依選用的流程與模型決定。
向供應商確認
確認版本、Warp 與成型／後固化模組、材料資料取得方式及模型設定支援。另討論驗證樣品、結果比對方法，以及輸出到結構分析工具的需求。
公開依據: Warp 與 IC Packaging 官網說明分析原理及應用；2013 年手冊補充材料與分析功能，但屬歷史版本。公開功能說明並非特定產品的精度保證。

補充參考資料

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