IC Packaging Warp 成型、固化與冷卻翹曲模擬
封裝成型、固化與冷卻會產生收縮及應力變化，影響最終翹曲。IC Packaging Warp 可用於比較材料與製程條件對變形的影響。
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- IC Packaging Warp 成型、固化與冷卻翹曲模擬 · 熱機械模擬與壽命預測
- Moldex3D 材料中心反應流變與固化服務 · 工程量測與特性分析
應用範圍: Transfer／compression molding／FOWLP／molded underfill · 實際 EMC／反應樹脂
目錄中的方案 · 2
Moldex3D 材料中心反應流變與固化服務
取得實際模封材料的時間相關反應資料，支援未填滿與流動歷程評估。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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Moldex3D 為 CoreTech System（科盛科技）的軟體與服務品牌。表單可選 IC Packaging 或 Material Characterization；美國 sales.us 信箱為業務窗口，中國大陸辦公室在查核頁面未公開信箱。 官方來源 ↗
台灣 · 總部
CoreTech System Co., Ltd. (Moldex3D) — Hsinchu Headquarters
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中國大陸 · 原廠據點
Moldex3D — Suzhou Office
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美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
Moldex3D — North America Office, Farmington Hills
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