Moldex3D 材料中心反應流變與固化服務
Moldex3D · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 取得實際模封材料的時間相關反應資料，支援未填滿與流動歷程評估。
- 技術方式
- 量測反應黏度隨時間、溫度與剪切速率的變化，並以 DSC 評估固化反應、擬合材料參數。
- 適用範圍
- 官方涵蓋熱固性與 IC 封裝材料；實際 EMC 配方、可測條件及測試項目須與材料中心確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界實驗室量測與擬合須核對適用條件，不能直接代表實際供料與模穴熱歷程，也不能單獨判定未填滿原因。
評估準備BLNKK 建議整理材料批次、保存／預熱歷程、成型條件與缺料位置，討論能涵蓋專案條件的量測矩陣。
向供應商確認確認樣品與保存方式、測試窗口、擬合模型與誤差、檔案相容性，以及原始資料和報告內容。
- 公開依據
- 官方頁說明化學流變、固化動力學及原始資料、模型參數與材料檔交付。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。