EAG Auger 局部 seed／barrier 殘留分析
Eurofins EAG Laboratories · 工程量測與特性分析
- 方案用途
- 對照 RDL 異常線間位置的元素分布，協助調查疑似 seed／barrier 殘留。
- 技術方式
- 以電子束激發 Auger 電子分析外露小區域，並可結合元素圖、線掃描或濺射深度分析。
- 適用範圍
- 適用於可定位的外露表面或製備後截面；須核對絕緣材料、充電與真空相容性。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界化學態資訊有限，絕緣樣品較難分析；埋藏區需另行製備，檢出金屬不能單獨證明導電橋接。
評估準備BLNKK 建議整理短路網路與影像座標、seed／barrier 疊構及製程紀錄，並保留同位置正常對照與製樣紀錄。
向供應商確認確認目標區能否分析、充電及濺射處理、定量參考需求，以及元素圖與電性結果的對位方式。
- 公開依據
- EAG 官方頁列出小區域、焊墊及截面分析，並說明半定量方法與限制。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。