先進封裝失效隔離與根因分析
針對先進封裝的異常或間歇性失效，從電性與封裝完整性證據逐步定位可能的失效機制。
Eurofins EAG Laboratories
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- 材料表徵、失效分析與可靠度測試
應用範圍: 3D package／WLCSP／flip-chip／組裝失效 · 接合前外露銅／介電表面 · 脫載後原始表面 · RDL 外露目標區 · 接合材料／代表性取樣
目錄中的方案 · 5
EAG XPS 接合前表面化學分析
比較清洗與等待條件對接合前表面化學的影響，補充形貌量測無法回答的成分問題。
EAG TOF-SIMS 殘留分子分析服務
協助辨識脫載後表面殘留的分子與元素訊號，對照可能的材料來源。
EAG Auger 局部 seed／barrier 殘留分析
對照 RDL 異常線間位置的元素分布，協助調查疑似 seed／barrier 殘留。
EAG XRD 接合材料晶相確認
確認代表性接合材料的晶相，補充脆性破裂調查中的截面與破裂位置證據。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
Eurofins EAG Laboratories — Materials Characterization Marketing & Sales (Brenda Tseng)
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中國大陸 · 原廠據點
Eurofins EAG Laboratories — Shanghai Materials and Electronics Laboratory
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美國 · 一般聯絡
Eurofins EAG Laboratories — General and Technical Inquiries
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台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
Eurofins EAG Laboratories — Sales Representative (Claire Chang)
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