EAG XPS 接合前表面化學分析

Eurofins EAG Laboratories · 工程量測與特性分析

方案用途: 比較清洗與等待條件對接合前表面化學的影響，補充形貌量測無法回答的成分問題。
技術方式: 以 XPS 光電子能譜分析暴露表面的元素組成與化學態，協助比較氧化及殘留。
適用範圍: 可評估尚未接合、可送測且適合真空分析的銅／介電表面；接合前用途須與實驗室確認。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
XPS 主要反映最外層表面，不能直接代表已埋藏接合界面或證明接合合格；濺射深度分析會移除材料。
評估準備
BLNKK 建議整理材料、清洗／等待／轉移紀錄、對照樣品與目標位置，避免送樣污染掩蓋原始差異。
向供應商確認
確認樣品真空相容性、分析區域、充電處理、判讀方式，以及是否需要深度分析及其影響。
公開依據: EAG 六頁服務指南說明 XPS 原理、清洗／氧化分析及限制，文件修訂為 2022 年 12 月。

聯絡供應商

查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。