先進封裝失效隔離與根因分析
Eurofins EAG Laboratories · 可靠度驗證與失效分析
- 方案用途
- 針對先進封裝的異常或間歇性失效，從電性與封裝完整性證據逐步定位可能的失效機制。
- 技術方式
- 依案件選擇電性驗證、SAM、X-ray／CT、熱影像及失效隔離，再以截面、SEM／EDS 或 FIB 等方法確認實體特徵。
- 適用範圍
- 適用於設計除錯、封裝組裝、可靠度試驗及客退品分析，涵蓋堆疊晶粒、覆晶、底部填充與焊點等結構。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界找到異常位置不一定等同確認根因；切片或去層也可能改變樣品，應先約定分析順序、對照樣品與可接受的破壞程度。
評估準備可先整理故障症狀、重現條件、測試與製程紀錄，並準備失效品及良品對照、結構圖與已完成的檢查結果。
向供應商確認請確認案件可採方法、樣品數與保存安排、破壞分析授權，以及交付報告能回答的問題、時程和費用範圍。
- 公開依據
- 原廠服務頁與應用說明列出失效驗證、非破壞檢查、故障定位和物理分析，並以案件需求決定分析範圍。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。