Nitto NITOFLON MPS 模封離型膜

Nitto Denko Corporation · 材料參數與介面設計

方案用途: 比較模封溢膠與接觸狀態時，需要納入離型膜的厚度、方向性與模具／樹脂接觸條件。
技術方式: MPS 以 PTFE 薄膜形成模封離型介面，協助樹脂脫模並減少封膠對模具的污染。
適用範圍: 適用於半導體樹脂封裝的離型材料比較；標準、熱膨脹控制與高強度／高收縮型需分別選用。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
改膜不能取代模具對位或封口檢查，也不能保證消除溢膠。方向、拉伸與熱收縮會影響接觸，需以實際製程確認。
評估準備
BLNKK 建議整理膜材牌號、厚度與方向、模穴封口、供膜張力、樹脂及壓溫歷程，並記錄溢膠與模具污染位置。
向供應商確認
確認適用牌號、尺寸／方向、製程溫度與供膜建議，以及樹脂相容、殘留與離型效果的試模判定方式。
公開依據: 官方日文頁列出用途及 MD／TD 特性差異，並明示表列資料為量測示例、非保證值。

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