Nitto ELEP MOUNT EM 晶粒接著膜
比較晶粒接著空洞時，需要把膠膜、貼膜、切割拾取與晶粒貼裝條件一起核對。
Nitto Denko Corporation
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- 晶粒接著膜與半導體模封離型材料。
其他名稱: Nitto · 日東電工 · 日东电工
應用範圍: 晶粒接著材料比較 · 模封封口／離型介面比較
目錄中的方案 · 2
Nitto NITOFLON MPS 模封離型膜
比較模封溢膠與接觸狀態時，需要納入離型膜的厚度、方向性與模具／樹脂接觸條件。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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半導體製程膠帶與電子材料請使用「產品相關諮詢」，註明日東品項、產品應用、尺寸與終端用途。台灣電話為產品銷售公司窗口；中國與美國電話為區域一般轉介。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
Taiwan Nitto Corporation — Taipei / Product Sales
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Nitto Denko (China) Investment Co., Ltd. — Regional Headquarters / General Routing
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台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
Taiwan Nitto Corporation — Kaohsiung / Product Sales
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