Sentaurus Interconnect 製程歷程與互連應力可靠度模擬
Synopsys · 熱機械模擬與壽命預測
- 方案用途
- 互連會在沉積、熱處理與冷卻等步驟累積應力，需要把製程歷程納入局部裂紋、分離或空洞風險分析。
- 技術方式
- 由設計資料與製程步驟建立 3D 互連結構，保留應力歷程；可分析多種應力來源、鄰近效應及相關失效物理。
- 適用範圍
- 面向 BEOL、TSV 與晶片—封裝交互作用的結構／製程比較；焊點非線性或壽命分析需確認模型與參數。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開焊點案例使用特定幾何、材料和邊界假設，不能直接預測其他產品壽命；介面失效與非線性模型仍需資料和實驗校正。
評估準備BLNKK 建議整理版圖／幾何、材料與介面、製程溫度和順序、載荷、關注失效位置，以及可用量測與校正資料。
向供應商確認請確認目前版本與模型授權、製程應力和全域—局部傳遞方式、材料參數校正，以及壽命模型與實驗比對要求。
- 公開依據
- 現行產品頁與 2025 年手冊列出完整應力歷程及全域—局部子模型；2011 年技術通訊另展示熱循環下焊點的黏塑性分析實例。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。