Sentaurus Interconnect 製程歷程與互連應力可靠度模擬
互連會在沉積、熱處理與冷卻等步驟累積應力，需要把製程歷程納入局部裂紋、分離或空洞風險分析。
Synopsys
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- Sentaurus Interconnect 製程歷程與互連應力可靠度模擬 · 熱機械模擬與壽命預測
- SLM UCIe MTR IP 晶粒互連監測、測試與修復 · 可靠度驗證與失效分析
應用範圍: TSV／BEOL／microbump／solder joint／CPI · Chiplet／UCIe · D2D／封裝電性通道 · RDL 接觸材料研究
目錄中的方案 · 4
SLM UCIe MTR IP 晶粒互連監測、測試與修復
針對隨溫度變化的晶粒間連結錯誤，取得可重複比對的 lane 裕量與測試紀錄。
PrimeSim HSPICE 通道與接收裕量比較
D2D 訊號裕度評估，需要可對照的驅動端、通道及接收端模型。
QuantumATK 原子介面傳輸比較
接觸電阻偏高時，可用原子模型比較材料與介面結構的影響，再與實際接點量測對照。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
公開來源
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半導體與封裝模擬請使用銷售表單，選「Modeling & Simulation」或相應產品類別，並填寫產品與需求。所列辦公室電話及台灣信箱提供一般聯絡轉介，並非特定產品技術支援或專屬業務窗口。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點
Synopsys Taiwan Co., Ltd. — Hsinchu Science Park Branch / Keyan Road
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中國大陸 · 原廠據點
Synopsys Semiconductor Technology (Shanghai) Co., Ltd. / Synopsys Software Science and Technology (Shanghai) Co., Ltd.
官方來源 ↗查閱日期
美國 · 總部
Synopsys Corporate Headquarters — Sunnyvale
官方來源 ↗查閱日期
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