LINTEC Adwill LE 切割接著整合膠帶
LINTEC Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 晶粒接合空洞比較，需要控制切割拾取後的膠層與貼裝條件。
- 技術方式
- Adwill LE 將切割支撐與晶粒接著用途整合在一張膠帶，提供膜狀接著材料。
- 適用範圍
- 官方 standard-process 用途包含晶粒對晶粒及晶粒對基板；牌號、表面與製程條件需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界原廠對液態膠溢膠／傾斜的比較不等於使用者封裝已驗證；不能保證無空洞或可靠度。
評估準備BLNKK 建議整理牌號、晶粒背面／基板表面、膜厚、貼膜與拾取／貼裝及固化歷程，對照膠層與空洞。
向供應商確認請確認膜材與表面相容性、貼膜／拾取／固化窗口、設備條件，以及代表性接合與可靠度試片驗證。
- 公開依據
- 原廠 LE 頁列出整合流程、薄型／堆疊封裝及上述接著用途。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。