LINTEC Adwill BSF 凸塊支撐膜
比較凸塊支撐材料時，需先確認支撐發生在晶圓加工還是組裝使用階段，避免把不同保護效果當成疲勞改善。
LINTEC Corporation
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- Adwill 半導體切割、接著、凸塊支撐及背面保護材料。
其他名稱: LINTEC · Adwill
應用範圍: 凸塊支撐／疲勞材料比較 · 晶粒接著膜／膠層比較 · 電漿切割固定材料比較 · 薄晶粒切割／背面保護比較
目錄中的方案 · 4
LINTEC Adwill LE 切割接著整合膠帶
晶粒接合空洞比較，需要控制切割拾取後的膠層與貼裝條件。
LINTEC Adwill D UV 切割膠帶
電漿切割殘留調查，也需對照固定材料與拾取條件。
LINTEC Adwill LC 晶粒背面保護膜
薄晶粒切割損傷比較，需要納入背面保護層與最終封裝用途。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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所列窗口服務半導體膠帶、晶圓貼膜及相關製程設備。線上表單為台灣琳得科先進科技，詢問主題請選「半導體相關產品」；中國與美國需求可洽當地窗口。美國公開信箱為訂單／商務窗口。標籤、窗膜與汽車薄膜請洽所屬事業。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
LINTEC Advanced Technologies (Taiwan), Inc. — Kaohsiung
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中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
LINTEC Advanced Technologies (Shanghai), Inc. — Semiconductor Products
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美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
LINTEC of America, Inc. — Advanced Technologies Division
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台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢
LINTEC Advanced Technologies (Taiwan), Inc. — Hsinchu
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