LINTEC Adwill LC 晶粒背面保護膜
LINTEC Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 薄晶粒切割損傷比較，需要納入背面保護層與最終封裝用途。
- 技術方式
- Adwill LC 在晶粒背面形成保護／補強層；產品線有 IR 遮蔽及透光選項。
- 適用範圍
- 官方用途包含覆晶晶粒背面；厚度、背面材料、光學需求及貼膜／固化流程需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界指定試片結果不等於超薄晶圓資格，也不能修復既有裂紋。永久保護層的熱／光學影響需驗證。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒厚度、背面金屬／表面、膜厚、貼膜／固化與切割歷程，逐站對照崩邊、裂紋及附著。
向供應商確認請確認 LC 牌號、IR 遮蔽／透光需求、膜厚與固化窗口、設備條件及最終封裝相容性。
- 公開依據
- 原廠頁提供指定矽晶圓的切割崩邊比較與試驗條件，並分列 IR 型別。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。