LINTEC Adwill D UV 切割膠帶
LINTEC Corporation · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 電漿切割殘留調查，也需對照固定材料與拾取條件。
- 技術方式
- Adwill D 在切割時保持黏著，經 UV 照射降低黏著力，以利晶粒拾取。
- 適用範圍
- D 系列列有電漿切割選項；所選牌號對電漿、熱與化學條件的相容性需驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界膠帶不提供電漿蝕刻配方或側壁去殘留功能；其他耐熱／耐溶劑選項不代表每個電漿牌號。
評估準備BLNKK 建議整理牌號、膜厚、電漿／溫度歷程、UV 條件與拾取力，對照固定、側壁及殘留觀察。
向供應商確認請確認牌號與製程相容性、UV／拾取窗口、污染判定及清洗要求，安排代表性流程驗證。
- 公開依據
- 原廠頁明列 UV 降黏及電漿／雷射等切割用途，不列通用製程配方。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。