Furukawa Electric 切割晶粒接著膜
Furukawa Electric Co., Ltd. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 晶粒接著的空洞與附著表現，會受到貼膜、切割拾取及固化流程影響。
- 技術方式
- 將晶粒接著膜與切割膠帶整合，先支援切割與拾取，再以接著膜完成晶粒固定。
- 適用範圍
- 可評估晶粒對基板、晶粒堆疊或膜覆線等接著用途，須依實際牌號與封裝結構選擇。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開典型值及固化範例不等於實際封裝無空洞或可靠度保證。另有導電型接著膜，不能將不同牌號視為可直接互換。
評估準備BLNKK 建議整理晶粒背面與承載表面、預期膠層厚度、貼膜／拾取／固化流程，以及空洞與附著的量測結果。
向供應商確認請確認適用牌號、導電需求、膜厚與供貨，並詢問建議固化條件及實際材料組合的驗證方式。
- 公開依據
- 原廠產品頁與型錄列出 AFN 系列、固化方式及材料典型值，並註明測試條件。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。