Furukawa Electric 切割晶粒接著膜
晶粒接著的空洞與附著表現,會受到貼膜、切割拾取及固化流程影響。
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應用範圍: 晶粒接著膜/固化比較 · 薄晶圓切割固定/拾取比較 · 薄晶圓背磨保護/剝離比較
晶粒接著的空洞與附著表現,會受到貼膜、切割拾取及固化流程影響。
薄晶圓切割需兼顧切割時的固定與後續拾取,避免把不同階段的損傷混為一談。
晶圓薄化需保護正面電路,並檢查研磨與移膜階段是否產生損傷或殘膠。
以下候選方案已收錄於工程問題流程,可接續查看條件、來源與比較內容。
透過以下官方管道,自行聯絡供應商。
此線上表單專供半導體製程膠帶,請選所在地區;膠帶信箱見於 2022 年官方型錄,可先用現行表單確認承辦窗口。散熱/冷卻需求請由產品聯絡目錄選「Heat-Dissipation / Cooling Products」,使用另一份表單或所列地區電話。台灣、中國與美國電話為散熱產品分流窗口,不是半導體膠帶專線。 官方來源 ↗
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