Furukawa Electric UC／FC UV 切割膠帶
Furukawa Electric Co., Ltd. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 薄晶圓切割需兼顧切割時的固定與後續拾取，避免把不同階段的損傷混為一談。
- 技術方式
- 膠帶在切割時固定工件，經 UV 照射降低黏著力，以利後續移除與晶粒拾取。
- 適用範圍
- UC 用於晶圓切割，FC 用於封裝切割；薄晶圓、背面金屬及小型封裝須選對應牌號。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界此膠帶不修復既有研磨裂紋，也不等同載板解鍵合材料。典型值不代表超薄晶圓驗證結果；雷射或電漿製程相容性須依牌號確認。
評估準備BLNKK 建議整理晶圓厚度、背面材料、晶粒尺寸、切割／UV／拾取條件，並記錄各階段的裂紋、崩邊與殘膠。
向供應商確認請確認適用 UC 或 FC 牌號、UV 與拾取設定、切割方式相容性，以及實際工件的試用與檢查方式。
- 公開依據
- 原廠產品頁與型錄列出 UC／FC 用途及牌號資料，並說明黏著測試條件與典型值。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。