Furukawa Electric SP／CP 背磨保護膠帶
Furukawa Electric Co., Ltd. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 晶圓薄化需保護正面電路，並檢查研磨與移膜階段是否產生損傷或殘膠。
- 技術方式
- 保護膠帶覆蓋電路面，在背磨時提供保護；SP 為 UV 型，CP 為非 UV 型，移除方式不同。
- 適用範圍
- 可評估薄晶圓或具凸塊表面的背磨保護，須依表面形貌及後續製程選擇牌號。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不等同剛性載板的暫時接合，也不修復既有裂紋。薄晶圓、凸塊或化學製程用途均有牌號差異，不能把典型值當作元件驗證。
評估準備BLNKK 建議整理目標厚度、正面電路／凸塊形貌、貼膜與研磨條件，以及移膜前後的裂紋、翹曲與殘膠觀察。
向供應商確認請確認 SP 或 CP 牌號、移膜方法、實際溫度與化學流程相容性，並討論樣品試用及損傷檢查方式。
- 公開依據
- 原廠產品頁與型錄分列 SP／CP 結構、用途及典型資料，附黏著測試條件。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。