TOK TLDP-300 雷射加工保護塗料
Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 雷射加工的表面污染與損傷比較，需要把保護塗層及移除流程列為製程變因。
- 技術方式
- TLDP-300 是水溶性樹脂溶液，在晶圓表面形成雷射加工用保護層。
- 適用範圍
- 用於晶圓雷射加工的表面保護；實際疊層、雷射條件與後續清洗相容性需個別確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界保護用途不保證零粒子、零殘留或沒有熱影響區，也不能修復既有熱損傷；水溶性不等於所有器件都適合水洗。
評估準備BLNKK 建議整理晶圓疊層、表面材質、雷射波長與脈衝／能量、塗布及熱處理歷程、清洗限制與現有缺陷影像。
向供應商確認確認建議膜厚、塗布／乾燥與移除條件、雷射及材料相容性，並約定表面殘留、粒子與截面損傷的對照方式。
- 公開依據
- 官方具名段落明列水溶性及晶圓雷射保護用途，並展示加工與清洗後影像，未列出本案熱損傷或殘留規格。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。