TOK PMER P-BK 凸塊電鍍光阻
比較凸塊高度均勻性時，需要把光阻膜厚、開口形貌與電鍍條件一起核對。
Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd.
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- 封裝電鍍光阻、雷射加工保護塗料及去光阻液。
其他名稱: TOK · Tokyo Ohka Kogyo · 東京應化工業 · 东京应化工业 · 東京応化工業
應用範圍: 凸塊成形／光阻開口比較 · 雷射切割疊層／保護膜比較 · 可接觸殘留／去光阻化學比較 · TSV 上游蝕刻側壁製程比較
目錄中的方案 · 4
TOK TLDP-300 雷射加工保護塗料
雷射加工的表面污染與損傷比較，需要把保護塗層及移除流程列為製程變因。
TOK ST-120 厚膜去光阻液
比較接觸電阻與光阻殘留的關係時，需先確認殘留可接觸且確屬去光阻流程的處理範圍。
TOK PMER P-CY1000 深矽蝕刻光阻
在 TSV 襯層漏電研究中比較上游深矽蝕刻遮罩，先釐清側壁形貌與殘留，再檢查後續介電層覆蓋。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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表單由台灣東應化受理，可選「半導體材料（後段）」等產品詢問；中國與美國另有地區電話窗口。日本官網的全球產品表單本次無法安全讀取，台灣表單不代表全球統一窗口。 官方來源 ↗
台灣 · 原廠據點
TOK TAIWAN CO., LTD. — 台灣東應化
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中國大陸 · 原廠據點
TOK CHINA CO., LTD. — Shanghai
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美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
Tokyo Ohka Kogyo America, Inc. — Corporate Sales Office
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