TOK ST-120 厚膜去光阻液
Tokyo Ohka Kogyo Co., Ltd. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 比較接觸電阻與光阻殘留的關係時，需先確認殘留可接觸且確屬去光阻流程的處理範圍。
- 技術方式
- ST-120 以化學液去除厚膜光阻並允許後續水洗；原廠強調低金屬損傷。
- 適用範圍
- 用於可接觸的正型／負型厚膜光阻移除比較；實際樹脂、熱史與金屬／介電疊層需驗證相容性。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不能打開埋藏介面或修復已形成的接觸；低金屬損傷不代表零腐蝕，示範條件也不適用所有光阻與疊層。
評估準備BLNKK 建議整理光阻牌號與熱歷程、殘留位置、金屬／介電材料、現有浸泡水洗流程及殘留與接觸電阻基準。
向供應商確認確認適用光阻、液體使用與換液條件、溫度／時間及水洗流程，並約定殘留、金屬損傷和電性對照的判定方式。
- 公開依據
- 官方 ST-120 段落與表格說明去光阻及水洗用途，未提供本 RDL 的殘留、腐蝕或接觸電阻結果。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。