R-1515V 低 CTE 應力緩和 FC-BGA 載板材料

Panasonic Industry · 材料參數與介面設計

方案用途: CPU、GPU、FPGA 與 ASIC 的 FC-BGA 封裝需要控制翹曲，也要減輕封裝與主機板熱膨脹差異在組裝時對焊球造成的應力。
技術方式: R-1515V 以低熱膨脹玻纖布降低載板芯材的 CTE，並透過樹脂柔順性與應力緩和設計，兼顧封裝變形和板級組裝應力。
適用範圍: 原廠列出的用途包括 CPU、GPU、FPGA 與 ASIC 的 FC-BGA 載板。建議以實際晶粒尺寸、載板疊構、銅分布與主機板條件評估材料選型。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
典型材料數值及原廠示範疊構，不能直接當作實際封裝的翹曲或焊球壽命保證。低 CTE 與柔順性的效果，仍需放回載板、晶粒與主機板共同評估。
評估準備
建議整理晶粒及封裝尺寸、載板芯材厚度與疊構、銅分布、回焊曲線，以及現有翹曲和焊球失效資料，方便比較換材前後的影響。
向供應商確認
確認可供應的厚度與規格、溫度相關材料及應力緩和資料，以及製程相容性。詢問能否協助實際疊構的模擬、試料及板級可靠度驗證。
公開依據: 2021 年發布資料說明商業化與應力緩和設計；2022 年資料表列出 R-1515V 的 x／y 方向 CTE 典型值為 3–5 ppm/°C，並註明數值不構成保證。

補充參考資料

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