Panasonic Industry

查看供應商公開資訊，以及目前已收錄的技術方案。

公開能力摘要

材料參數與介面設計封裝結構與變形補償可靠度驗證與失效分析製程設備與窗口控制

應用範圍: CPU／GPU／FPGA／ASIC FC-BGA · FOWLP／FIWLP／PLP 模封與晶圓背面塗覆 · 功率元件熱介面老化比較

材料參數與介面設計

CPU、GPU、FPGA 與 ASIC 的 FC-BGA 封裝需要控制翹曲，也要減輕封裝與主機板熱膨脹差異在組裝時對焊球造成的應力。

材料參數與介面設計

薄型扇出晶圓／面板封裝需要兼顧模封後翹曲與加工性，適合比較封裝樹脂、成型厚度及固化條件。

材料參數與介面設計

熱介面老化比較需要控制接觸壓力與厚度，觀察熱循環後熱阻是否改變。

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

封裝、基板與電子組裝材料請選「Electronic Materials」；石墨散熱等熱管理元件請選「Electronic Components」。所列台灣、中國大陸與美國電話為電子材料業務窗口。官方來源 ↗

台灣 · 原廠據點 · 業務洽詢

官方來源 ↗查閱日期 2026-10-06

中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢

官方來源 ↗查閱日期 2026-10-06

美國 · 原廠據點 · 業務洽詢

官方來源 ↗查閱日期 2026-10-06

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。