CV8511C／CV5788 FOWLP／PLP 低翹曲封止材料
Panasonic Industry · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 薄型扇出晶圓／面板封裝需要兼顧模封後翹曲與加工性，適合比較封裝樹脂、成型厚度及固化條件。
- 技術方式
- 低收縮、低應力與低溫固化是原廠材料定位；2022 年資料表列 CV8511C 顆粒與 CV5788 液態，依封裝尺寸及厚度選擇形態。
- 適用範圍
- 原廠資料面向 WLP／FOWLP／FIWLP／PLP 的模封與晶圓背面塗覆；品級、成型流程和實際尺寸需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界現行頁面與 2022 年資料的品級名稱不同，CV5788 現行供貨仍須確認；公開物性不能直接保證特定尺寸、堆疊或固化條件下的翹曲。
評估準備BLNKK 建議先整理封裝／載具尺寸、晶粒分布、模封厚度、成型及固化流程，以及翹曲、填充與可靠度目標。
向供應商確認請確認精確品級與供貨、物性測試條件、成型／固化窗口、載具剝離及後續 RDL 相容性，並安排實際結構試樣。
- 公開依據
- 現行頁面列 CV8511CUB 用於 FOWLP／PLP；2022 年資料表另列 CV8511C／CV5788，明示物性只是系列範例，並非所有結構的翹曲結果。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。