GEMINI FB XT 300 mm fusion／hybrid wafer bonding
EV Group · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 3D IC 與記憶體堆疊需要控制晶圓表面清潔、活化及對位，讓融合或混合接合的界面與互連品質符合後續製程需求。
- 技術方式
- GEMINI FB XT 將清洗、LowTemp 電漿活化、面對面對位及接合整合於自動化平台，並可配置對位驗證與解鍵合模組。300 mm 配置使用 SmartView NT3 對位器。
- 適用範圍
- 原廠列出記憶體堆疊、3D SoC、背照式 CMOS 影像感測器及晶粒功能分割等晶圓對晶圓用途。300 mm 使用 NT3，200 mm 配置使用 NT2，需分別確認規格。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界設備對位規格不等於接合後套刻、接點良率或可靠度保證；2017 年結果屬研究示範。原廠亦說明規格會隨配置、製程及材料而異。
評估準備建議整理晶圓尺寸、接合介面與接點間距、表面及翹曲量測、前後處理流程，以及套刻、缺陷和產能目標，用於討論設備配置與試驗。
向供應商確認確認 NT2／NT3 配置及對位精度的量測定義、前處理與驗證模組、接合後套刻和缺陷驗收方式。詢問實際晶圓試驗、製程窗口及產能評估如何安排。
- 公開依據
- 目前設備資料列出 NT3 小於 50 nm 的晶圓對位精度。2017 年 Leti 的 300 mm、1 µm 接點間距混合接合研究示範使用較早的 SmartView NT，兩者不可視為同一版本的驗證。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。