NEXAR LIDE 玻璃通孔與微結構製作
LPKF Laser & Electronics SE · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 玻璃通孔或中介層開發，需要先評估孔形與微結構的製作方式，再銜接金屬化與填孔。
- 技術方式
- LIDE 先以超短脈衝雷射改質玻璃，再經選擇性濕蝕刻形成孔洞、腔體或通道。
- 適用範圍
- 適合評估玻璃核心載板、中介層與微結構製程；設備版本及玻璃配方需依專案確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界玻璃成孔不等同金屬填孔，也不保證後續電鍍無空洞；不能直接套用矽 TSV 製程。
評估準備BLNKK 建議準備玻璃種類與厚度、目標孔形及容差、基板尺寸和後續金屬化流程，供試作討論。
向供應商確認確認可處理的玻璃、現行機型與蝕刻整合方式，以及樣品孔形、表面品質和填孔相容性的驗證方法。
- 公開依據
- 原廠產品頁介紹 NEXAR LIDE 5000 M／S／P，技術頁說明兩階段製程與玻璃結構用途。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。