NEXAR LIDE 玻璃通孔與微結構製作
玻璃通孔或中介層開發，需要先評估孔形與微結構的製作方式，再銜接金屬化與填孔。
LPKF Laser & Electronics SE
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- 玻璃微加工、雷射接合與電子製程雷射設備。
其他名稱: LPKF · LPKF Laser & Electronics
應用範圍: 玻璃核心載板／中介層 · 玻璃核心載板切割道 · 玻璃封蓋／光子封裝 · 晶圓焊料印刷鋼板 · LDS 相容 EMC 導電結構
目錄中的方案 · 5
NEXAR Ablate 玻璃載板切割道 RDL 去除
玻璃核心載板切割前，需要評估切割道上的銅與介電覆層去除方式，以及對玻璃的影響。
NEXAR Bond 玻璃封蓋雷射接合
玻璃封蓋或光子封裝，需要評估接縫設計、接合方式，以及鄰近結構的熱敏感度。
MicroCut X 晶圓印刷鋼板開孔製作
細間距焊料印刷，需要先比較鋼板開孔幾何與製作方式，再驗證實際轉印效果。
AMP 3000 模封材料選擇性金屬化
模封表面的導電結構，需同時評估金屬化、接地及實際電磁用途。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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全球產品表單可選 Advanced Packaging Solutions 或 Thin Glass Precision Processing，請註明技術需求。中國窗口為原廠上海公司；一般銷售信箱與 LIDE／TGV 玻璃微加工專責窗口由當地頁面分列。 美國電話為北美免付費電話，海外撥打可能受限；美國頁另有包含 LIDE Glass 選項的產品詢問表單。 官方來源 ↗
中國大陸 · 原廠據點 · 業務洽詢
乐普科（上海）光电有限公司 / LPKF China
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美國 · 原廠據點 · 業務洽詢
LPKF Laser & Electronics North America — Tualatin
官方來源 ↗查閱日期
德國 · 總部
LPKF Laser & Electronics SE — Garbsen
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