AMP 3000 模封材料選擇性金屬化
LPKF Laser & Electronics SE · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 模封表面的導電結構，需同時評估金屬化、接地及實際電磁用途。
- 技術方式
- 以雷射直接成形處理相容的環氧模封料，再選擇性鍍銅形成導電結構。
- 適用範圍
- 可評估具 LDS 相容性的模封料，用於封裝天線、互連或 EMI 屏蔽設計。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界天線表現不等於屏蔽效能，新聞稿的技術範例也不保證個案接地、附著或電磁性能。
評估準備BLNKK 建議整理模封料、金屬圖形、鍍銅與接地設計、頻段及量測邊界，並比較附著、連續性與 EMI 結果。
向供應商確認請確認材料與設備配置、雷射／鍍銅製程窗口，以及實際結構的接地與電磁驗證方式。
- 公開依據
- 現行產品索引列出 AMP 3000；2021 年官方新聞稿說明 AMP 流程與相關用途。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。