NEXAR Bond 玻璃封蓋雷射接合
LPKF Laser & Electronics SE · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 玻璃封蓋或光子封裝，需要評估接縫設計、接合方式，以及鄰近結構的熱敏感度。
- 技術方式
- Tensor Bonding 以局部雷射熔接玻璃界面，直接形成玻璃對玻璃接縫，不使用接合膠。
- 適用範圍
- 適合評估玻璃封蓋及玻璃疊層接合；玻璃配對、間隙和元件布局需依專案確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不直接適用金屬蓋黏著或 Cu 混合接合；公開接合能力不等同實際封裝已通過氣密或可靠度資格驗證。
評估準備BLNKK 建議準備玻璃種類、厚度、界面間隙、接縫圖面及鄰近元件耐熱條件，供試接討論。
向供應商確認確認現行機型、玻璃配對與間隙能力，以及接縫強度、漏率和溫度循環耐久的驗證安排。
- 公開依據
- 原廠產品頁說明雷射熔接及 M／S／P 搬運配置，並列出玻璃封蓋與光子封裝用途。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。