NEXAR Ablate 玻璃載板切割道 RDL 去除
LPKF Laser & Electronics SE · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 玻璃核心載板切割前，需要評估切割道上的銅與介電覆層去除方式，以及對玻璃的影響。
- 技術方式
- Tensor Ablation 使用超短脈衝雷射，選擇性去除銅 RDL 與聚合物介電層，例如 ABF。
- 適用範圍
- 適合評估玻璃核心載板切割道及邊緣前處理；實際疊構需以樣品確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界去膜不等同完成切割，也不保證實際疊構無熱損傷、裂紋或殘留；監控與搬運依配置而異。
評估準備BLNKK 建議準備玻璃與膜層材質、各層厚度、切割道圖面及後續切割流程，供試作評估。
向供應商確認確認適合的機型與監控配置、去膜配方，以及殘留、截面裂紋和玻璃強度的檢查方法。
- 公開依據
- 原廠產品頁提供去膜用途與 M／S／P 配置表，平台頁區分去膜、玻璃成孔及接合製程。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。