NA-1500 面板殘留物電漿去除
ULVAC, Inc. · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 面板封裝開口後的有機殘留與表面狀態，需要與後續金屬接觸品質一起評估。
- 技術方式
- 以電漿進行灰化、有機膜去除、清潔及表面改質。
- 適用範圍
- 原廠明列 FO-PLP 大面板用途，包含光阻、聚醯亞胺及有機殘留處理。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界公開用途不證明任意盲孔都能清乾淨，也不保證暴露金屬或聚合物無損傷。孔內殘留及材料相容性須以樣品確認。
評估準備BLNKK 建議整理膜材、孔形、暴露金屬、殘留位置與溫度限制，並對照處理前後的材料損耗、表面與電性結果。
向供應商確認請確認面板與膜材適用性、配方及溫度控制，並詢問孔內殘留、金屬表面與後續接觸的驗證方式。
- 公開依據
- NA-1500 產品頁列出應用與低溫製程能力；公開數據不能直接當作個案配方。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。