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ULVAC, Inc.

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公開能力摘要

  • 真空薄膜沉積與電漿表面處理設備。
製程設備與窗口控制

其他名稱: ULVAC · 愛發科 · 爱发科

應用範圍: 面板 FO-PLP 表面／開口 · PCB 中介層金屬種子層 · 封裝外部 EMI 屏蔽

目錄中的方案 · 3

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

主要表單由台灣優貝克受理，可選「半導體產業」及「產品相關」。美國官方另有僅受理北美／南美詢問的表單；其他地區可由日本總部產品分類入口分派。公開電話為設備業務窗口，不是各專門子公司的共用電話。 官方來源 ↗

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

供應商更新與認領 →

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。