SMV-500F 中介層 Ti／Cu 種子層濺鍍
ULVAC, Inc. · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 電鍍前的金屬種子層覆蓋與連續性，需要與後續填銅結果對照。
- 技術方式
- 以濺鍍沉積 Ti／Cu 種子層，並配置基板冷卻系統。
- 適用範圍
- 原廠明列 PCB 中介層用途；孔形及材料是否適用須另行確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不能由 PCB 中介層用途推定高深寬比 TSV 的連續覆蓋，也不代表每種基板都符合熱限制。
評估準備BLNKK 建議整理孔形、目標膜厚、表面狀態與熱預算，並以截面及電性資料對照後續填銅。
向供應商確認請確認基板與腔體配置、Ti／Cu 堆疊及冷卻條件，並詢問實際孔形的覆蓋、連續性與附著驗證。
- 公開依據
- SMV-500F 產品頁說明 Ti／Cu 種子層與低溫製程冷卻，未提供個案孔內覆蓋驗證。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。