SDH-4550L 封裝 EMI 屏蔽膜濺鍍

ULVAC, Inc. · 封裝製程與工程驗證

方案用途: 用於比較封裝外部金屬屏蔽膜的製作方式，處理封裝內電路對射頻元件的電磁干擾問題。實際干擾路徑仍需先定位。
技術方式: 以裝載鎖室與旋轉鼓配置進行低溫濺鍍，在待鍍表面沉積 EMI 屏蔽膜。
適用範圍: 適用方向為封裝外部屏蔽鍍膜；實際封裝形狀、待鍍面、遮罩與接地方式需配合設備配置評估。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
有鍍膜不等於已消除所有干擾；膜層連續性、接地連接與未覆蓋區域仍會影響結果。「低溫」也不能代替封裝材料的熱相容性確認。
評估準備
BLNKK 建議準備干擾頻段與量測條件、封裝外形、待鍍／禁鍍區及接地設計。若已有膜厚、附著或 EMI 對照結果，可用於討論樣品驗證。
向供應商確認
確認膜材與製程溫度、治具及遮罩是否適合你的封裝，以及膜厚／連續性／附著的驗證方式。再確認同一量測條件下的屏蔽效果與產線節拍。
公開依據: ULVAC 的 SDH-4550L 具名產品頁公開上述製程方式與量產使用說明，未提供可直接套用於所有封裝的屏蔽效能或溫度窗口。

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