X-SAM 燒結接合線上聲學檢查
AMX Automatrix · 封裝製程與工程驗證
- 方案用途
- 用於功率電子製造中已完成燒結接合的品質檢查，協助定位需要進一步判讀的界面區域；它是檢查設備，不是形成接合的燒結設備。
- 技術方式
- 以掃描聲學顯微檢查（SAM）取得接合界面的聲學訊號，並整合全自動線上搬送。原廠說明系統可依客戶設計與需求客製化，並採用保護基板頂面元件的專利設計。
- 適用範圍
- 適用方向為功率電子產品的燒結結果線上檢查。是否適合特定封裝、接合層與元件配置，需確認聲學檢查條件及線上整合需求，並以實際樣品試驗。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界原廠將 M201X 定位為功率電子燒結結果的線上非破壞檢查系統，依產品設計客製化。公開產品頁未列出缺陷檢出尺寸、解析度或允收標準；不能僅憑聲學影像判定接合強度，也不能預設所有微小空洞均可檢出。
評估準備BLNKK 建議準備封裝剖面圖、接合層與基板厚度、上下表面元件配置，以及希望檢出的缺陷與允收標準。若已有聲學影像或切片結果，可用於樣品試驗的對照。
向供應商確認確認聲學耦合與掃描方式是否適合你的結構、頂面元件如何保護、可達到的檢出能力如何以實樣驗證，以及線上搬送、檢查節拍與資料輸出能否配合現有產線。
- 公開依據
- AMX 的 Inline X-SAM M201X 官方產品頁說明其用途為燒結結果的非破壞檢查，並列出全自動線上配置、依客戶產品需求客製化及頂面元件保護。該頁未提供可直接套用於所有樣品的檢出規格或驗證數據。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。