AMX Automatrix

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公開能力摘要

製程設備與窗口控制材料參數與介面設計可靠度驗證與失效分析

應用範圍: 功率元件／陶瓷基板／多晶粒模組／導線架 · 功率模組燒結接合

製程設備與溫度控制

多顆尺寸或厚度不同的晶粒進行銀／銅燒結接合時，需要控制逐顆受力與高度差，並檢查傾斜、空洞及接合層狀態，避免只看整體加壓條件。

封裝製程與工程驗證

用於功率電子製造中已完成燒結接合的品質檢查，協助定位需要進一步判讀的界面區域；它是檢查設備，不是形成接合的燒結設備。

以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。

透過以下官方管道，自行聯絡供應商。

義大利 · 總部

官方來源 ↗查閱日期 2026-10-06

窗口資料依原廠公開資訊整理；特定產品的負責窗口與服務範圍，請向供應商確認。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。