X-Sinter P100 Micro-Punch 壓力燒結平台
AMX Automatrix · 製程設備與溫度控制
- 方案用途
- 多顆尺寸或厚度不同的晶粒進行銀／銅燒結接合時，需要控制逐顆受力與高度差，並檢查傾斜、空洞及接合層狀態，避免只看整體加壓條件。
- 技術方式
- P100 是搭載 Micro-Punch 的半自動燒結平台，可對基板上的各元件獨立施加指定壓力，並在氮氣或其他惰性氣氛下運作；配置依產品需求選擇。
- 適用範圍
- 原廠定位為研發與小量生產，列於陶瓷基板晶粒、上側夾片及離散元件導線架燒結等應用。銀／銅材料、表面處理、元件排列與治具的實際窗口需確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界P100 為半自動、依產品配置的平台，不宜直接視為全自動大量生產線。逐顆加壓不代表接合必然均勻；材料、表面處理、熱歷程和基板翹曲仍需以實件驗證，系列型錄中其他機型數值不可移用。
評估準備BLNKK 建議準備晶粒尺寸、厚度與排列、基板材質及翹曲、銀／銅燒結材料、表面處理和現行製程條件，並說明空洞、接合層厚度、傾斜或裂紋等評估目標。
向供應商確認請確認所選機型的壓力與溫度範圍、可處理高度差、氣氛控制、壓頭／治具與實際產能；另詢問能否以你的材料試作，並以接合層分析及可靠度試驗驗證。
- 公開依據
- 現行 P100 與 Micro-Punch 頁確認半自動平台、受控氣氛及逐顆元件獨立加壓。AMX 官網托管的 2023 年 1 月 Techno Alpha 系列概覽亦說明 Micro-Punch 管理 DBC 上晶粒高度差；它不是單一 P100 配置的完整規格表。
補充參考資料
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。