ALTER UK 光子封裝與對位服務

Alter Technology · 工程量測與特性分析

方案用途: 評估光纖與 PIC 接合所需的對位、組裝與固定流程，將可執行的製程和光損耗觀察連結。
技術方式: 委託光子元件封裝與組裝，搭配議定的光學對位及固定方式；具體流程按專案範圍確認。
適用範圍: 公開服務涵蓋矽光子與 InP PIC；是否適合特定光介面、固定材料和 CPO 結構，需供應商確認承接及製程範圍。
限制與待確認事項: 以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界
公開光子封裝能力不等於每種 CPO 或光纖接合都已驗證；對位後的初始耦合也不能代表固定、固化或溫度變化後的表現。
評估準備
BLNKK 建議準備 PIC／光纖介面、固定件與材料、光學工作條件及現有耦合基線。標出想比較的固定前後階段，以及熱負荷或允收需求。
向供應商確認
確認可承接介面、對位方法、固定材料與流程，以及光學量測和資料交付範圍。再約定固定／固化前後及溫度條件下的損耗對照和驗證責任。
公開依據: ALTER UK 官方頁明列光子封裝、組裝與光學對位，未提供通用對位精度或特定 CPO 接合的耦合損耗驗證數據。

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