先進封裝篩選、驗證與技術分析流程
高可靠度電子元件與 SiP 需要安排電性、環境及可靠度試驗,並在異常出現時進行技術與失效分析。此服務可作為規劃封裝篩選與資格驗證的起點。
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應用範圍: SiP/高可靠度電子封裝 · 已確認可承接的 PIC/光介面
高可靠度電子元件與 SiP 需要安排電性、環境及可靠度試驗,並在異常出現時進行技術與失效分析。此服務可作為規劃封裝篩選與資格驗證的起點。
評估光纖與 PIC 接合所需的對位、組裝與固定流程,將可執行的製程和光損耗觀察連結。
以下候選方案已收錄於工程問題流程,可接續查看條件、來源與比較內容。
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西班牙 · 總部
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