Nippon Kayaku NK E-cleaner SO C175 助焊劑清洗液
Nippon Kayaku Co., Ltd. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 在 TCB 製程比較中，檢查可接觸的組裝後助焊劑殘留，並與接合本身的未潤濕或開路問題分開判讀。
- 技術方式
- 使用對助焊劑具溶解能力的清洗配方移除殘留；實際清洗、沖洗與乾燥條件需依助焊劑和結構確認。
- 適用範圍
- 可作為電子元件助焊劑清洗的候選材料；HBM／TCB 間隙是否可進液、材料是否相容及清洗後殘留需實樣驗證。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界它不是修復未潤濕焊點的方案，也不能由助焊劑溶解性推定可清除埋藏介面。頁面其他去灰化或光阻產品的條件不能移用到 C175。
評估準備BLNKK 建議準備助焊劑種類、接合熱履歷、間隙與殘留位置，以及接觸到的金屬和聚合物。可提供現有清洗流程、離子污染或殘留影像作對照。
向供應商確認確認 C175 對指定助焊劑、材料和間隙的適用性，以及濃度、清洗／沖洗／乾燥條件。再約定殘留、腐蝕、離子污染與電性對照的檢查方法。
- 公開依據
- Nippon Kayaku 的具名產品表將 SO C175 列為助焊劑清洗液，未提供特定 HBM／TCB 封裝的清洗窗口或檢測結果。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。