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Nippon Kayaku Co., Ltd.

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公開能力摘要

  • 封裝配方用環氧樹脂與半導體/電子元件清洗化學。
材料參數與介面設計

其他名稱: Nippon Kayaku · 日本化藥 · 日本化药

應用範圍: 封裝配方/濕熱介面比較 · 切割後光阻/殘留清洗比較 · TCB 可接觸助焊劑殘留比較 · RDL 電鍍前微影圖形比較

目錄中的方案 · 4

工程問題中的候選方案

以下候選方案已收錄於工程問題流程,可接續查看條件、來源與比較內容。

公開來源

聯絡資訊

透過以下官方管道,自行聯絡供應商。

樹脂、封裝與功能材料請使用 Functional Materials 詢問表單,註明材料名稱。美國窗口限光阻、無錫窗口限 UV 固化樹脂;日本光阻窗口為原廠指定經銷商,台灣為化學產品一般轉介。 美國 Kayaku Advanced Materials 的光阻業務亦可使用其當地詢問表單與業務信箱。 官方來源 ↗

更多地區聯絡方式 (1)

日本 · 原廠列出的經銷商

Konishiyasu Co., Ltd. — Electronic Materials Division / Supplier-listed Resist Contact

官方來源 ↗查閱日期

窗口資料依原廠公開資訊整理;特定產品的負責窗口與服務範圍,請向供應商確認。

資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案;方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。