Nippon Kayaku NK disperse UT 顯影液
Nippon Kayaku Co., Ltd. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 在 RDL 初始短路研究中比較電鍍前的光阻開口與殘膠，釐清橋接是否已由微影圖形帶入。
- 技術方式
- 使用半導體顯影配方形成曝光後的光阻開口；實際反應依光阻、UT 牌號及顯影條件確認。
- 適用範圍
- 可作為微影顯影的候選材料；實際 RDL 光阻、金屬疊構、線寬／線距與沖洗流程需共同評估。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界Al／Cu 適用標示不等於整個疊構免腐蝕，也不保證開口無殘膠。顯影液不能修復已形成的金屬橋接；其他清洗配方條件不能直接移用。
評估準備BLNKK 建議準備光阻牌號與厚度、曝光條件、金屬疊構及目標線距。記錄現行顯影濃度、時間、溫度與沖洗流程，保留電鍍前後同位置影像。
向供應商確認確認 UT 牌號與光阻／金屬相容性、顯影窗口及沖洗方式。再約定開口殘膠、線形、腐蝕與後續電鍍／電性對照的驗證方法。
- 公開依據
- Nippon Kayaku 的半導體化學表列出 UT 顯影液、精細圖形及 Al／Cu 適用標示，未給出你的 RDL 疊構驗證結果。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。