TATSUTA WILMINA SF-PC3900 FPC 屏蔽膜
TATSUTA Electric Wire and Cable Co., Ltd. · 材料參數與介面設計
- 方案用途
- 封裝周邊 EMI 比較，需要先確認雜訊是否經 FPC 或接地結構耦合，再評估局部屏蔽。
- 技術方式
- WILMINA SF-PC3900 以屏蔽層與異向性導電膠層形成可貼合 FPC 的屏蔽結構。
- 適用範圍
- 適合評估高速傳輸 FPC；R1-C／R2-C 牌號、貼合及接地設計需依實際疊構確認。
- 限制與待確認事項
以下為 BLNKK 根據公開資料整理的評估建議，並非原廠保證或必備資料清單。
適用邊界不是封裝共形鍍膜；材料屏蔽數據不等同系統 EMC 資格，也不直接證明實際接地與訊號損失符合要求。
評估準備BLNKK 建議準備 FPC 疊構、訊號頻段與接地圖面、貼合紀錄及量測治具，在相同操作條件下比較。
向供應商確認確認適合的牌號與貼合條件、接地接觸和測試方法，並討論屏蔽效果、插入損耗及耐久驗證。
- 公開依據
- 原廠頁面列出兩個具名牌號、層結構及 FPC 用途，並提供屏蔽量測方法的參考資料。
聯絡供應商
查看公司聯絡資訊，透過官方管道詢問此方案。
相關工程問題
以下連結來自已建立的方案關係，可接續查看工程條件與評估準備。
資料由 BLNKK 依公開來源整理。公司資料不代表已有對應方案；方案適用性仍需依實際樣品與工程條件確認。