TATSUTA WILMINA SF-PC3900 FPC 屏蔽膜
封裝周邊 EMI 比較，需要先確認雜訊是否經 FPC 或接地結構耦合，再評估局部屏蔽。
TATSUTA Electric Wire and Cable Co., Ltd.
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- FPC 屏蔽膜、基板導通填孔膏及半導體接合線。
其他名稱: TATSUTA · Tatsuta Electric Wire & Cable · タツタ電線
應用範圍: FPC／封裝邊界屏蔽比較 · 打線疲勞／線材凸塊形成比較 · LED 晶片接合、低耐熱基材元件安裝
目錄中的方案 · 3
TATSUTA TG 接合／凸塊線材
線焊疲勞或線材凸塊高度比較需對照焊墊、成形條件及實際幾何。
TATSUTA AE8000 導電元件接合膏
低耐熱基材不適合一般焊接溫度時，需要比較元件的導電接合方式。
工程問題中的候選方案
以下候選方案已收錄於工程問題流程，可接續查看條件、來源與比較內容。
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中國大陸 · 原廠據點
Shanghai TATSUTA Co., Ltd.
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美國 · 原廠據點
TATSUTA USA, Inc. — San Jose
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日本 · 原廠據點 · 業務洽詢
TATSUTA Technical Center — Functional Materials Division, Sales Department
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